本PCB学习笔记是我听金沙滩工作室“PCB设计基础指南”总结而成的,主要介绍了Altium Designer的基本使用方法。本文不是视频版的文字复述,也不是在线教程,只记录了视频中基本设计方法和一些小技巧,供以后参考。Altium Designer这类软件的学习光看光记是不够的,必须亲自动手操作,只有多做多练,遇到问题多上网查,在实践挫折中才能成长!

先来一句装逼的话:“画PCB,不是一门技术,而是艺术!”

PCB的种类

单面板(只在一个面走线)

双面板(在两个面都走线)

多层板(4、6、8、10……)(出两个面外还有内层)

柔性PCB(触摸屏等的连接)

PCB的制作步骤

绘制电路原理图——绘制PCB图——(为了保密导出为制板文件Gerber等)——将PCB图交由加工厂制作——焊接器件并调试验证

绘制PCB的工具软件

Altium公司产品:Protel、Altium Designer (中低端)

MentorGraphics公司产品:PADS、MentorWG

Cadence公司产品:OrCAD、Allegro SPB (高端)

Altium Designer PCB设计步骤

绘制电路原理图(需要原理图器件库的支持)——将原理图导入到PCB中(需要PCB器件库的支持)——PCB布局布线——PCB电气规则检查DRC

设置中文方法:DXP->Preferences->System->General->Localization->Use Localized resources (不推荐中文,习惯英文好,术语翻译不准确)

1、新建PCB工程 File->New->Project->PCB Project-> *.PrjPCB(Protel99: *.ddb)

2、添加所需文件到工程中Projec->Add New to Project->…(或Projec->Add Existing to Project->…)

文件类型主要有:

原理图 *.SchDoc、原理图库 *.SchLib

PCB图 *.PcbDoc、PCB图库 *.PcbLib

(Protel99中文件后缀: .sch、.pcb、*.lib)

3、保存工程和文件

Altium Designer 实例演示

设计目标:STC89C52最小系统板

大致评估所需资源:主芯片、电阻、电容、晶振、排针、按键、LED

进行的事:创建器件的原理图库、绘制电路原理图、创建器件的PCB库、绘制PCB图、DRC检查

快捷键:pageup pagedown 放大缩小

1、画SCH元件库

画STC89C52,封装:PDIP-40,第一个P代表塑料。

快捷键:Tab键 调出属性对话框。 快捷键:空格键 元件旋转 快捷键:X、Y键 镜像旋转

一个元件有名字和编号。

上划线输入:P\S\E\N ,显示效果如下:

【图】

元件默认编号Default Designator:

芯片:U? (加?可实现最后软件进行自动编号)

画电阻RES、画电容CAP

用线画,设置线移动粗细:Tools->Document Options->Snap捕捉设置为2。

画晶振CRYSTAL

可以直接在做了的的文件中Copy到自己的工程中。

画排针孔CON8/4、按键KEY、灯LED

排针孔封装SIP(单列直插)。

2、画SCH原理图

放元件点【图】图标。

用网络节点可逻辑连两点。

可用“手动节点”连三根线交点。十字交叉点默认不连,强制连用“手动节点Manual Junction”。

设置纸张大小:Design->Document Options

默认往左下角缩,元件最好摆在左下角。

【图】

技巧:Tools->Annotate Schematic 自动给元件编号

3、画PCB库

快捷键:Ctrl+End 快速回到原点(或View->Fit Document)。

定孔

英制为整数单位,0.1英寸=100 mil

Place Pad焊盘可以改Hole Size(孔径)=30 mil

每隔100坐标放一个,怕放不准,可以改:Tools->Library Option->Snap Grid为100

定轮廓、加弧线角

轮廓定在Top Overlay(顶层的丝印层),这层用来标注器件形状,写一些字,画框画在这一层。

快捷键:Ctrl+M 量尺寸(或Reports->Measure Distance)

添加一个新封装

注意:改动了库后要右键更新到Sch原理图(Update Schematic Sheets)。

注意:不小心关闭了左栏(PCB library、Projects、Navigator等),点View->Desktop Layouts->Default可还原。

常见的0805中08表示0.08英寸,05表示0.05英寸,代表长和宽。

贴片元件Layer:Top Layer

晶振PCB库,金属外壳,丝印层铺满。

一些总结:

0805 电容、电阻 DIP40 40个引脚的芯片 SIP4 4针排针孔 XTAL-2 晶振 KET-6x6 按键 0805LD LED(有方向)

4、画PCB图

由原理图导入PCB图:Design->Import Changes From xxx.PrjPCB,注意要把没用的“Add Component Classes”、“Add Rooms”去掉再导入。

导入后元件都在黑框外,点元件,出来属性,把Hide去掉,可显示10K、0.1uF之类信息。

批量改字体大小:Edit->Find Similar Object->选图中要改的文字。 其中String Type填Same ,Text Width填Same ,接下来的对话框里Text Width改为5,Text Hight改为30,Stroke Font改为Sans Serif,若Hide改为False全不隐藏。

技巧:点住元件按空格键可旋转,方便布线。

找元件方法:在原理图中找,找到后点Tools->Cross Probe->选择要找的元件->会一闪闪到PCB位置(点右下角Clear后,才可拖动)

文字注释放置技巧:U1、U2之类标注放在外面,芯片名字(1K、0.1uF)放在里面,可不让人看到。

布线布局思路

一般先布局再布线,随机应变,常要修修补补,基本上同时都要做。

画线点【图】,注意设置线的宽度。

去耦电容与VCC放得近些。电源线一般设20 mil。地线一般用大面积覆铜。

Place Via放置过孔:用于连线钻孔往下走,Hole Size:20 Diameter:40 注意要设置网络节点,忘了的话会连不上,成为一个孤立元件。

快捷键:S->Net->选中一个5V的VCC,则所有5V的VCC都标出。

画轮廓

机械层确定板子外形(也有厂家接受Keep-Out Layer)。画线点【图】图标。

覆铜

在Top Layer顶层、Bottom Layer底层覆铜,覆之前要切换到选定的层。注意设置覆铜选GND。

调整黑框大小

最好和板子一样大。Design->Board Shape->Redefine Board Shared

调节原点:Edit->Origin->Set

检查

Tools->Design Rule Checke->Batch只勾选Clearance、Width、Short-Circuit、Un-Routed Net、Hole Size足够检查出一般错误了。

Hole Size最大最小设定:Design->Rules->Width->Min/Max Width 设置为10、20。